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“青岛芯谷•Qualcomm中国•歌尔联合创新中心”正式揭牌并投入使用

业界 2019-03-29 15:57:30

来源:环球网   责任编辑:禹锋

导语

2019年3月29日,由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm),以及歌尔股份有限公司共同成立的"青岛芯谷•Qualcomm中国•歌尔联合创新中心"(以下简称"联合创新中心")启动仪式在青岛市崂山区国际创新园举行,这意味着该创新中心正式揭牌亮相并投入使用。

  2019年3月29日,由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm),以及歌尔股份有限公司共同成立的"青岛芯谷•Qualcomm中国•歌尔联合创新中心"(以下简称"联合创新中心")启动仪式在青岛市崂山区国际创新园举行,这意味着该创新中心正式揭牌亮相并投入使用。

  青岛市政府副秘书长张骊龙(中),崂山区人大常委会主任邵显先(左二),崂山区委副书记王清源(左一),高通中国区董事长孟樸(右二),歌尔股份董事长姜滨(右一)共同出席仪式并见证揭牌。

  青岛市政府副秘书长张骊龙,崂山区人大常委会主任邵显先,崂山区委副书记王清源,崂山区副区长聂天晓,高通中国区董事长孟樸,歌尔股份董事长姜滨,青岛市及崂山区有关部门负责人,以及合作伙伴代表出席启动仪式。启动仪式后,与会领导和嘉宾共同参观了联合创新中心。

  2017年12月14日,青岛市崂山区人民政府、高通和歌尔股份有限公司在青岛签约,宣布携手成立联合创新中心。联合创新中心落户于青岛市崂山区国际创新园,旨在整合高通的技术领先优势和歌尔股份的平台资源,在智能音频、VR/AR(虚拟现实/增强现实)、可穿戴等智能硬件与物联网领域,提供技术评估、研发指导、测试及认证等支持,促进青岛当地和国内相关产业的发展。

  青岛芯谷•Qualcomm中国•歌尔联合创新中心内景

  联合创新中心包括展示中心、创新实验室两部分。展示中心将作为青岛高科技领域的一张名片,通过展示高通与歌尔强强联手,基于高通领先的计算与连接技术以及歌尔的智能硬件开发集成能力,在智能音频、VR/AR、智能穿戴以及物联网等领域所打造的产品和解决方案,帮助参观者了解全球物联网领域前沿技术及应用场景与案例,为更多双创企业投身智能产品开发拓宽视野。

  创新实验室配备面向无线耳机、VR/AR及物联网等领域的先进测试设备,依托高通全球领先的技术、歌尔强大的研发实力和产业基础,为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试和系统兼容性测试,从而帮助双创企业在提高研发及自主创新能力方面开拓思路,加快和提升双创企业在智能终端及物联网等相关行业应用领域的进步。

  此外,联合创新中心将会不定期举办风险投资、创业指导、通信和物联网、VR/AR技术相关的培训和研讨会等活动。

  青岛市崂山区委副书记王清源在启动仪式上致辞

  崂山区委副书记王清源表示,近年来,崂山区着力打造北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛芯谷,大力培育人工智能、智能硬件、移动智能终端、5G移动通信技术、先进传感器和穿戴设备等产业成为新的经济增长点,从源头的创新研发、生产制造,到产品应用等培育产业发展的良好生态。此次联合创新中心的正式成立不仅是对国家“十三五规划”的积极响应,同时将有效推进青岛市微电子、智能硬件产业、物联网等行业的发展,提升青岛产业升级和创新能力。

  高通中国区董事长孟樸在启动仪式上致辞

  高通中国区董事长孟樸表示,5G的到来,使移动技术正在成为一个面向万物的统一连接架构和创新平台。作为移动技术领域的领先企业,高通在物联网领域已经深耕多年,并且已经取得了非常强劲的发展势头。通过与青岛市崂山区人民政府、歌尔股份以及其他产业链伙伴开展合作,高通致力于在智能无线耳机、VR/AR以及可穿戴等智能硬件与物联网领域,推动技术创新与突破,助力国内物联网产业生态成长,促进青岛高科技产业和双创事业的发展。

  歌尔股份董事长姜滨在启动仪式上致辞

  歌尔股份董事长姜滨表示,作为一流的智能硬件ODM/OEM制造厂商,歌尔凭借其在精密零组件与智能整机方面多年的开发、设计和“智”造经验,致力于提供智能硬件系统化整体解决方案。随着联合创新中心的启用,歌尔将与高通深化合作,充分发挥自身技术优势、研发实力以及制造经验,为客户与用户打造更具创新性与突破性的产品,推动智能硬件和物联网产业的发展。

  当天下午,联合创新中心还举办了“高通XR HMD加速器计划”专题研讨会,高通和歌尔股份联合VR/AR产业链众多合作伙伴共同探讨伴随着技术进步及发展,尤其是5G技术的到来,如何高效地打造新一代的VR/AR产品,提升用户体验。

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