Intel称将在2020年推出5G基带芯片，正面回应无法供货苹果的传闻

　　在消息广泛传开后，Intel给出回应称将会按照预期在2020年供货，打消了业内对5G版iPhone的担心。

　　一直以来，在通信芯片领域，高通都是牢牢占据龙头位置，而苹果与高通却因专利官司交恶，因此在通信基带芯片的供应商选择上，苹果只能退而求其次选择Intel。现如今随着5G的兴起，5G基带芯片的市场也成为众多芯片厂商争相抢占的重点，而Intel在今年MWC上未推出新款5G基带芯片的消息也让业内对其技术能力产生了质疑。

　　此前传出报道，苹果已经相继接触了三星、联发科甚至华为，寻求更稳妥的5G基带芯片供货方案，而之所以接触其他厂商，是因为Intel首款5G基带XMM 8060无法达到苹果要求，而XMM 8160存在无法按时供货的隐患。

　　对于走在第一梯队的芯片供应商来说，5G是不能放手的市场。对于这一消息，Intel显然坐不住了。在回应传闻的邮件中，它明确表示：“正如我们在2018年11月份公开对外所言，Intel计划在2020年推出XMM 8160 5G多模基带，以支持客户设备的推出计划。”言下之意，Intel将极有可能任然是新一代5G版苹果手机的基带芯片供应商。